Flexible Leiterplatten
Seit Anfang des letzten Jahrhunderts wird das Prinzip der Leiterplatte angewendet. Mit der zunehmenden Digitalisierung stiegen aber die Anforderungen nicht nur an die Geschwindigkeit und Komplexität der elektronischen Verknüpfungen, sondern auch an Platzersparnis und möglichst geringes Gewicht.
Sehr kleine Platinen können immerhin auch als PCB, gedruckte Schaltungen, hergestellt werden, bei denen die Leitungen direkt auf die Platte aufgedruckt werden. Letztlich ist aber oftmals eine dynamische Stabilität der Platine erforderlich.
Entscheidend ist auch, ob die flexible Platte auf Dauer verwendet werden soll, oder nur kurzfristig. Muß sie nicht anhaltend biegungsstabil sein, wird auf eine normale Platine zurückgegriffen. Ihre Schichtung wird auf einer oder mehreren Linien per Fräsung ausgedünnt, mit einem Flex-Lack versehen und ist nun biegungsfähig. Dauerhafte Flexibilität ist z.B. bei Verwendung in kleinen technischen Geräten notwendig, wie in der Druckertechnik, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik oder Unterhaltungselektronik. Hierbei wird anstatt der sonst üblichen mit Harz getränkten Papierfasern (Pertinax) oder Glasfasermatten Polyester (PET) oder Polyimid verwendet. Die Polyimide haben den Vorteil der größeren Temperaturbelastbarkeit (bis zu 200°) und sind besser lötbar. Die Kunststoffe messen etwa 12 Mikrometer in der Dicke, die aufgeklebten Kupferschichten zwischen 9 und 70 Mikrometer. Auch die Kleber müssen an die Dynamik angepaßt sein, hauptsächlich werden Acryl- oder Epoxidkleber angewendet. Mit diesen Verbindungen lassen sich bis zu sechsschichtige Multilayer herstellen, da auch durchkontaktierte Bohrungen bei den Flex-Leitern möglich sind.
Zur Zeit sind Flexible Leiterplatten noch kostspieliger als die einfache starre Platine. Allerdings ersparen die dynamischen Systeme Steckteile und Leitungskomponenten, so daß auch Anbringung und Einbau leichter durchzuführen sind.
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Kontaktperson : Andre Zeech
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